昨日，某招聘網(wǎng)站發(fā)布的《2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》顯示，芯片行業(yè)的人才薪資低、缺口大。北京青年報(bào)記者從行業(yè)人士處了解到，目前國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)由于投入產(chǎn)出比比較大、研發(fā)投入高企等因素，企業(yè)利潤(rùn)有限，人才薪資不及其他行業(yè)。

數(shù)據(jù)

芯片人才平均月薪10420元

招聘網(wǎng)站報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2019年芯片行業(yè)人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經(jīng)驗(yàn)的芯片人才平均招聘工資為19550元，僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。

數(shù)據(jù)顯示，芯片人才所學(xué)專業(yè)TOP5為電子信息工程(18.69%)、自動(dòng)化(10.63%)、電氣工程及其自動(dòng)化(9.02%)、電子信息科學(xué)與技術(shù)(5.02%)和測(cè)控技術(shù)與儀器(4.97%)。以上5個(gè)專業(yè)主要涉及芯片設(shè)計(jì)層面。

一位于2018年拿到華為海思公司錄用通知書的員工對(duì)北青報(bào)記者表示，“我是博士畢業(yè)，薪資是單獨(dú)談的，公司給我月薪在2萬(wàn)元左右，加上年終獎(jiǎng)，年薪可能在40萬(wàn)元左右。”他說(shuō)，“不過(guò)，本科生、碩士生就遠(yuǎn)不及這個(gè)數(shù)字。”

有華為公司員工向北青報(bào)記者評(píng)價(jià)稱，內(nèi)部不少員工認(rèn)為海思的薪資在公司內(nèi)部不算高，究其原因，“可能海思的產(chǎn)品不外售，不直接產(chǎn)生收益，而且研發(fā)投入很大。”

原因

成長(zhǎng)速度慢限制薪資漲幅

“同樣是技術(shù)人員，做軟件工資高、出路好;做硬件就不行，不僅辛苦，工資還低。”芯片領(lǐng)域重點(diǎn)高校教授吳子豪感慨道。

成長(zhǎng)速度慢、迭代周期長(zhǎng)是限制芯片人才薪資漲幅的重要原因之一。研發(fā)工程師林濱表示，應(yīng)屆生在進(jìn)入工作崗位后，一般要經(jīng)歷四五個(gè)芯片項(xiàng)目周期，每個(gè)周期半年到兩年，此后才能開始“獨(dú)當(dāng)一面”。

一位集成電路投資人也認(rèn)為，企業(yè)需要的優(yōu)秀人才是能夠直接上手的，而剛畢業(yè)的學(xué)生需要大量的培訓(xùn)、長(zhǎng)時(shí)間的沉淀，兩者相差甚遠(yuǎn)。一位高校老師表示，企業(yè)不太愿意接收短期學(xué)生實(shí)踐，即使接收也會(huì)以涉密為由不給學(xué)生充分的鍛煉機(jī)會(huì)。

后果

芯片人才缺口超30萬(wàn)

據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》統(tǒng)計(jì)分析顯示，到2020年前后，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，截止到2017年底，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人左右，人才缺口為32萬(wàn)人，年均人才需求數(shù)為10萬(wàn)人左右。而2017年20萬(wàn)高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域的畢業(yè)生中，僅有不足3萬(wàn)人進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)，單純依托高校不能夠滿足人才的供給要求。

事實(shí)上，除了人才缺失，集成電路行業(yè)人才流失率較高也成業(yè)內(nèi)普遍存在的問(wèn)題。多年來(lái)的低薪環(huán)境導(dǎo)致芯片從業(yè)人員對(duì)自身崗位薪資預(yù)期普遍偏低，大部分集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生更愿意去互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)軟件、IT服務(wù)、通信和房地產(chǎn)等行業(yè)。

建議

推動(dòng)相關(guān)一級(jí)學(xué)科申請(qǐng)和建設(shè)

以華為為例，應(yīng)對(duì)芯片人才缺乏的重要舉措為“以用促招”。“我們要改變過(guò)去大而化之的招聘方法，真正的專家、主管不上前線，人事看簡(jiǎn)歷面試又不深刻，導(dǎo)致大規(guī)模進(jìn)人、大規(guī)模走人。不僅對(duì)公司不負(fù)責(zé)任，而且對(duì)員工也不負(fù)責(zé)任。我們要不斷充實(shí)隊(duì)伍，也要選對(duì)需要的人。”4月29日，華為心聲社區(qū)官網(wǎng)上發(fā)布的一份由任正非簽發(fā)的華為內(nèi)部郵件中提道。

除了繼續(xù)加大高校人才培養(yǎng)力度外，還需推動(dòng)微電子和集成電路相關(guān)一級(jí)學(xué)科的申請(qǐng)和建設(shè)，縮小高校人才培養(yǎng)與企業(yè)用人需求間的差距，推動(dòng)集成電路人才的“供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革”。